COB封装LED显示屏的好坏及其成长难点
  芯片是在散热用PCB基板上直接安装多个LED芯片直接热传导的构造。
  因为COB封装聚集了上游芯片手艺、中游封装手艺和下流显示手艺，COB封装经由过程强有力的巨彩理解了为了推动COB封装LED显示屏的大范围利用，需要上、中、下流企业的紧密亲密合作。
COB封装显示模块与传统SMD对照
  如上图所示，正面由LED灯模块组成像素点，底部是IC驱动元件，后将一个COB显示模块毗连在设计尺寸的LED显示器上的COB集成封装的LED显示器模块。
COB封装的理论上风：
1 .设计开辟：没有各个灯体的直径，理论上可以更细小。
2 .手艺工艺：下降支架本钱，简化制造工艺，下降芯片热阻，实现高密度封装。
3 .从工程安装：利用侧来看，COB  LED显示模块可以向显示利用侧的制造商提供更简洁快捷的安装效力。
4 .产物特征上：
(1)超薄型：按照客户的现实需要，采取厚度为0.4-1.2mm的PCB基板，重量低可下降到现有产物的1/3，使客户较着下降构造、运输和工程本钱。
(2)防碰撞抗压：COB产物将LED芯片直接密封在PCB基板的凹形灯位置内，然后用环氧树脂胶密封固化，灯点概况呈球面突出，滑腻坚固，耐冲击性良好。
(3)大视角：的视角跨越175度，接近180度，且具有更优良的光学分散色混浊结果。
(4)散热能力高的：COB产物将灯安装在PCB基板上，经由过程PCB基板的铜箔敏捷发出灯炷的热量，并且PCB基板的铜箔厚度都有严酷的工艺要求，加上下沉金的工艺，几近不会引发严重的光衰减是以，死区灯少，LED显示器的寿命大幅度耽误。
(5)耐磨损性、轻易清洗的：概况滑腻坚固，耐冲击性优良。 没有口罩，有尘埃和布就都雅了。
(6)全天候良好特征：采取三重防护处置，防水、潮、败北、尘埃、静电、氧化、紫外结果光鲜明显。 知足全天候的工作前提，零下30度到零下80度的温差情况仍然可以正常利用。
基于这些来由，COB封装手艺在显示范畴正在前台进行。
当前COB封装的手艺挑战：
今朝，COB需要进步行业堆集和手艺细节，面对一些手艺挑战。
1 .封装一次经由过程率不高、对照度低、保护本钱高档
2 .其显色平均性远远不如利用分光色分化的SMD器件贴片后的显示器。3 .现有的COB封装仍然采取正式芯片，需要固态、接合线工艺，是以接合线的问题良多，其工艺难度与焊盘面积成反比。
4 .因为制造本钱：的不良率高，所以制造本钱远远跨越SMD的小间距。
  基于以上来由，此刻的COB手艺在显示范畴获得了必然的冲破，但其实不意味着SMD手艺的完全退出衰败，在点距离1.0mm以上的范畴，SMD封装手艺是成熟和不变的产物表示、普遍的市场实践和完美的设置保持保障体
跟着COB产物手艺的完美和市场需求的进一步成长，在点间距0.5mm~1.0mm的区间，COB封装手艺的大范围利用表示出手艺上风和价值，借用业界人士的话，“COB封装在1.0mm以下的点。
 


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